PHP9000-6F-P是导电银浆是一款符合RoHS标准的高精度丝网印刷银浆。浆料固化后附着力、硬度、耐弯折等性能优异。

    导电塞孔银浆 PHP9000-5F-Ag 是一种使用于 PCB 板塞孔工艺中具有高度可靠性的塞孔用银浆材料，由于其有优异的导电导热性，可应用于手机、数码相机、车载导航、航空电子等电子产品，提高产品的可靠性。单组份配方，使用更方便，开罐后可继续存储时间长达 30 天。

       与镀层具有优异的粘附力。本产品适用于真空塞孔，不适用于Mass机塞孔。

         PHP-5F-GK贯孔银浆是为客户印刷电路板中要求贯通双面导电线路形成连接电气回路而开发出来的单组份热固型导电银浆，其具有良好的流动性和印刷性，热固化后在电路板基板上形成膜能达到极佳的附着力和良好的导电性、导热性，能提高线路板的可靠性。

PHP9000-5F-P是一种网版丝印成线路热固化型导电铜浆，它是由高性能环氧树脂和超细、导电性极佳的银铜粉精制而成。可在各种玻璃、陶瓷、金属、铝基板及镀层表面上印制精密的导电线路或焊盘。固化后可在其表面点锡焊接，表面与焊锡性好，并有着优良的印刷性、导电性、可焊性、附着力强、焊点牢固、和抗氧化性能优异等特点。

PHP9000 7F-L贴片铜胶具有优良的导电导热性能和附着力, 用于在功率芯片的封装或代替锡焊膏. 由于具有较好的流变特性，本产品可以通过固晶机或钢网印刷机制作高精密焊盘. 特别的树脂体系可提供较高的附着可靠性。具有高导热性、高导电性、高触变性的特点，点胶操作适应性强。

硅脂俗称散热膏、导热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。