合金型导热硅脂


产品介绍
硅脂俗称散热膏、导热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
产品优势
应用领域
“百炼钢成绕指柔”
材料——是一门千锤百炼的科学
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产品介绍
硅脂俗称散热膏、导热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
产品优势




应用领域
用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
产品特点
技术参数
PHP9000 8F系列硅脂 | 8F-A | 8F-B | 8F-C | 8F-D |
外观 | 白色 | |||
比重 25℃ | 3.4 | 2.9 | 3.2 | 3.2 |
粘度 25℃ Pa•s | 200 | 200 | 200 | 200 |
固化后硬度 Ask-C | - | - | - | - |
热传导率 W/m•K | 13.6 | 10 | 8 | 6 |
崩溃电压 0.25mm kV | 2.5 | 2.9 | 3.2 | 3.2 |
使用温度范围 ℃ | -40~+150 | -40~+200 | -40~+200 | -40~+200 |
挥发率 150℃ x 24h % | 4.26 | 3.1 | 0.1 | 0.18 |
PHP9000 8F系列硅脂 | 8F-A | 8F-B | 8F-C | 8F-D |
外观 | 白色 | |||
比重 25℃ | 3.4 | 2.9 | 3.2 | 3.2 |
粘度 25℃ Pa•s | 200 | 200 | 200 | 200 |
固化后硬度 Ask-C | - | - | - | - |
热传导率 W/m•K | 13.6 | 10 | 8 | 6 |
崩溃电压 0.25mm kV | 2.5 | 2.9 | 3.2 | 3.2 |
使用温度范围 ℃ | -40~+150 | -40~+200 | -40~+200 | -40~+200 |
挥发率 150℃ x 24h % | 4.26 | 3.1 | 0.1 | 0.18 |
