陶瓷基板导热系数在23-350w/m·k之间、热膨胀系数低于8ppm/k、击穿电压在6000V/m以上，适合用来制造高压大功率芯片的COB或CSP封装载板。

本产品以微纳米复合金属粉为核心的烧结型铜浆或银浆，通过精密丝印制作陶瓷基板电路。具有图形精度高、高温强度高的特点，电阻率和可靠性俱佳的特点。相对DPC技术方案，制程短、价格低，耐热循环性能好。

陶瓷基板导热系数在23-350w/m·k之间、热膨胀系数低于8ppm/k、击穿电压在6000V/m以上，其电路载板常用于高压大功率芯片的封装，如大功率LED射灯、垂直激光芯片、制冷散热片等。

本产品采用微纳米复合铜浆烧结而成，具有铜厚可调、高温强度高的特点，可靠性俱佳，可弥补125μm以下，陶瓷基覆铜板的市场空缺。蚀刻后图形分辨率达到3mil，是溅射电镀铜（DPC）的低成本替代方案。

玻璃基板热膨胀系数低于10ppm/k、击穿电压在6000V/m以上，可用于高压元件、小功率元件的电路基板。

本创新型产品，采用全干法制程，在2mm厚以上的高强度钢化玻璃表面快速印刷烧结导电线路和焊盘，用于贴装各种小功率元件。特别适用于电气安全性要求较高的，高压驱动型户外LED文字、指示标识的制作。